matrix采用X系列平台，针对托盘中单/多面板或样品的 PCB装配板检测，提出了专用高速自动化X射线检测系统概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖
Nordson matrix系统解决方案提出了模块化的检测理念。该平台可在一个系统中采用多达4种先进技术:具有专利的Slice-Filter-TechniqueTM(SFT)技术的垂直透射X光检测(2D)、倾斜透射X光技术(2.5D)和3D SART(同时代数重建技术)。SMD和PTH元件的所有焊接均由专用的AXI算法库覆盖:
X2垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM
X2.5垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM +倾斜透射X光检测(2.5D)
X3 垂直透射X光检测(2D)+ SFTTM + 倾斜透射X光检测(2.5D)+ 3D SART
高速AXI系统用于在线检测
多核处理器的工控机配置 Windows 10平台,MIPS 5 检测平台算法库,自动生成检测清单CAD导入,同时代数重建技术3D SART:
自动判断规则产生技术 -- 自动树形判断(ATC),AXI程序产生和模拟，离线编程站，调谐和缺陷参考目录验证和工艺控制MIPS Verify组成闭环复判模式 MIPS SPC用于实时工艺控制
微焦斑X射线灯管(闭管/免维护)
带线性马达驱动的多轴可编程运动系统数字CMOS平板探测器
自动灰阶和几何校准条形码扫描枪可用于读取序列号和检测程序切换支持多种工业4.0标准的MES接口，实现全检测流程可追湖符合IPC-CFX标准电子组件和焊接
针对各类电子应用，可利用一种独特的算法库，该算法库特别适用于PCB、混合或芯片级组装过程中的元件和焊接检测。独特的算法库可用于电子应用，尤其适用于印刷电路板上的元件及焊接、混合电路或芯片级装配工艺.所有的标准SMD和THT/PTH部件
BGA和专用枕头效应(HIP)算法的QFN&gullwing算法强大的焊接表面/散热器空洞检查通孔焊接填充质量测量可检测小至1005的组装间距
