适用于半导体先进封装晶圆切割前后Die表面缺陷、切割道缺陷及RDL缺陷检测、Bump高度及共面性量测。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘检测：利用如Canny等边缘检测算法...

适用于半导体先进封装切割后芯片边缘崩缺，裂纹，划伤及芯片表面脏污，残胶检测。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘检测：利用如Canny等边缘检测算法，精确识别晶圆表面的边缘特...

适用于半导体后道封测Die Bond和Wire Bond后Die表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘检测：利用如Canny等...

适用于微组装Die Bond和Wire Bond后Die表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘检测：利用如Canny等边缘检测...

适用于功率半导体封测端 Die Bond 和 Wire Bond 后芯片/DBC/沟槽等表面缺陷检查，以及铝线键合后的焊点和铝线缺陷检测。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘...

适用于SIP封装工艺段的AOI视觉检测，特别对芯片表面异物，划伤，翘脚，浮高有非常好的检测效果。深度学习AI算法1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性（2）边缘检测：利用如Canny等边缘检测算法，精确...