适用于半导体后道封测Die Bond和Wire Bond后Die表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测。
深度学习AI算法
1、灵活的定位算法，兼容不同背景和色差的产品。
2、高精度缺陷检测算法，包括图像增强、边缘检测、模板匹配等算法，能够精确识别微小的缺陷，如裂纹、划痕、异物和焊点缺陷等。
（1）图像增强：通过对比度调整等方法，提高图像质量，增强缺陷的可识别性
（2）边缘检测：利用如Canny等边缘检测算法，精确识别晶圆表面的边缘特征
（3）模板匹配：通过与标准模板进行比对学习，快速识别出不符合规范的区域
3、高精度量测算法，包括特征提取等算法，利用边界跟踪算法提取物体的轮廓信息，可以精确测量产品上各类特征（如接触孔、导线宽度、间距等）的尺寸。
